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浅谈COB封装LED显示屏技术优劣及其技术发展难点分析

文章出处:LOL押注APP 人气:发表时间:2021-10-15 06:39
本文摘要:板上PCB(ChiponBoard)是一种将多颗LED芯片必要加装在风扇PCB基板上来必要导电的结构。COBPCB子集了上游芯片技术,中游PCB技术及下游表明技术,因此COBPCB必须上、中、下游企业的密切合作才能推展COBLED显示屏大规模应用于。 如上图右图,为一种COB构建PCBLED表明模块,正面为LED灯模组包含像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB表明模块拼凑成设计大小的LED显示屏。

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板上PCB(ChiponBoard)是一种将多颗LED芯片必要加装在风扇PCB基板上来必要导电的结构。COBPCB子集了上游芯片技术,中游PCB技术及下游表明技术,因此COBPCB必须上、中、下游企业的密切合作才能推展COBLED显示屏大规模应用于。

如上图右图,为一种COB构建PCBLED表明模块,正面为LED灯模组包含像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB表明模块拼凑成设计大小的LED显示屏。COBPCB表明模块示意图COB的理论优势:1、设计研发:没了单个灯体的直径,理论上可以做更为微小;2、技术工艺:增加支架成本和修改生产工艺,减少芯片热阻,构建高密度PCB;3、工程加装:从应用于末端看,COBLED表明模块可以为显示屏应用于方的厂家获取更为简单、快捷的加装效率。4、产品特性上:超轻薄:可根据客户的实际市场需求,使用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最多减少到原本传统产品的1/3,可为客户明显减少结构、运输和工程成本。防撞抗压:COB产品是必要将LED芯片PCB在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶PCB烧结,灯点表面突起成球面,平滑而柔软,耐撞耐用。

大视角:视角小于175度,相似180度,而且具备更加杰出的光学漫散色浑光效果。风扇能力强劲:COB产品是把灯PCB在PCB板上,通过PCB板上的铜箔较慢将灯芯的热量爆出,而且PCB板的铜箔厚度都有严苛的工艺拒绝,再加沉金工艺,完全会导致相当严重的光波动。

所以很少死灯,大大缩短了LED显示屏的寿命。耐用、不易洗手:表面平滑而柔软,耐撞耐用;没面罩,有灰尘用水或布才可洗手。

全天候优良特性:使用三重防水处置,透气、潮、腐肉、尘、静电、水解、紫外效果引人注目;符合全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可长时间用于。正是这些原因,COBPCB技术在表明领域被推上了前台。当前COB的技术难题:目前COB在行业累积和工艺细节尚待提高,也面临一些技术难题。

1、PCB的一次通过率不低、对比度较低、确保成本高等;2、其染剂均匀分布性颇高使用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。3、现有的COBPCB,仍旧使用正装芯片,必须固晶、焊线工艺,因此焊线环节问题较多且其工艺可玩性与焊盘面积成反比。

4、生产成本:由于不良率低,导致生产成本近超强SMD小间距。基于以上原因,虽然当前COB技术在表明领域获得了一定的突破,但并不意味著SMD技术的完全解散式微,在点间距1.0mm以上领域,SMDPCB技术凭借其成熟期和平稳的产品展现出、普遍的市场实践中和完备的加装确保保障体系依旧是主导角色,也是用户和市场最合适的选型方向。随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的更进一步演进,点间距0.5mm~1.0mm这个区间上,COBPCB技术的大规模应用于才不会反映出有其技术优势和价值,借出行业人士一句话来说:“COBPCB就是为1.0mm及以下点间距量身打造出的”。


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本文来源:LOL押注APP-www.ynktxk.com

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